Miks peaksime ühendama läbiviigud PCB-sse?

Miks peaksime ühendama läbiviigud PCB-sse?

Klientide nõuete täitmiseks tuleb trükkplaadi läbipääsuavad ühendada.Pärast palju harjutamist muudetakse traditsioonilist alumiiniumist pistiku avamise protsessi ning valget võrku kasutatakse trükkplaadi pinna takistuskeevitamise ja pistikuava lõpuleviimiseks, mis võib muuta tootmise stabiilseks ja kvaliteedi usaldusväärseks.

Läbiva augul on oluline roll vooluahelate ühendamisel.Elektroonikatööstuse arenguga soodustab see ka PCB-de arengut ja esitab neile kõrgemaid nõudeidPCB valmistamine ja kokkupanektehnoloogia.Via hole plug tehnoloogia sai kasutusele ja peavad olema täidetud järgmised nõuded:

(1) Läbilaskeavas olevast vasest piisab ja jootemaski saab ühendada või mitte;

(2) Läbilaskeavas peab olema tina ja pliid, teatud paksusnõudega (4 mikronit), auku ei tohi jootekindlat tinti, mis põhjustab tinahelmeste peitumist aukudesse;

(3) Läbilaskeavas peab olema jootmiskindluse tindipistiku auk, mis ei ole läbipaistev ning seal ei tohi olla tinarõngast, tinahelmeid ega tasapinda.

Elektroonikatoodete arendamisel "kerge, õhuke, lühike ja väike" suunas areneb PCB ka suure tiheduse ja kõrge raskusastme suunas.Seetõttu on ilmunud suur hulk SMT- ja BGA-trükkplaate ning kliendid nõuavad komponentide paigaldamisel aukude sulgemist, millel on peamiselt viis funktsiooni:

(1) Selleks et vältida lühist, mille põhjustab tina tungimine läbi elemendi pinna PCB üle lainejootmise ajal, eriti kui asetame läbiva ava BGA-padjale, peame esmalt tegema pistiku ava ja seejärel kullama, et hõlbustada BGA-jootmist. .

(2) Vältige räbusti jääkide tekkimist läbiviikudes;

(3) Pärast elektroonikatehase pinnale paigaldamist ja komponentide kokkupanekut peaks PCB neelama vaakumit, et moodustada katsemasinale negatiivne rõhk;

(4) Vältige pinnajoodise voolamist auku, mis põhjustaks valejootmist ja mõjutaks kinnitust;

(5) vältima jootetera välja hüppamist lainejootmise ajal ja lühise tekitamist.

Pistiku aukude tehnoloogia realiseerimine läbiva augu jaoks

SestSMT PCB kokkupanekplaadil, eriti BGA ja IC paigaldusel, peab läbiva augu pistik olema tasane, kumer ja nõgus pluss-miinus 1mil ning läbiva augu serval ei tohi olla punast tina;Kliendi nõudmiste täitmiseks võib läbiva augu korgi ava protsessi kirjeldada kui mitmekülgset, pikka protsessi voogu, protsessi keerulist juhtimist, sageli esineb selliseid probleeme nagu õli kukkumine kuuma õhu tasandamise ajal ja rohelise õli jootmiskindluse katse ja õli plahvatus pärast seda. kõvenemine.Vastavalt tegelikele tootmistingimustele võtame kokku PCB erinevad pistiku aukude protsessid ning võrdleme ja täpsustame protsessi ning eeliseid ja puudusi:

Märkus: kuuma õhu nivelleerimise tööpõhimõte on kasutada kuuma õhku liigse joote eemaldamiseks trükkplaadi pinnalt ja august ning ülejäänud joodis on ühtlaselt kaetud padjaga, mitteblokeerivad jooteliinid ja pinna pakkimispunktid. , mis on üks trükkplaadi pinnatöötluse viise.

1. Pistiku ava protsess pärast kuuma õhu tasandamist: plaadi pinna takistuskeevitus → HAL → pistiku ava → kõvenemine.Tootmiseks võetakse kasutusele mittepistikuprotsess.Pärast kuuma õhu nivelleerimist kasutatakse alumiiniumsõela või tinditõkkesõela, et lõpetada kõigi klientide poolt nõutavate kindluste läbiva augu kork.Pistikuaugu tint võib olla valgustundlik või termoreaktiivne tint, märja kile sama värvi tagamise korral on pistikuaugu tinti kõige parem kasutada plaadiga sama tinti.See protsess võib tagada, et läbiv auk ei tilgu õli pärast kuuma õhu tasandamist, kuid pistikuava tint võib kergesti plaadi pinda saastada ja ebatasast.Paigaldamisel on klientidel lihtne tekitada valejootmist (eriti BGA).Seetõttu ei aktsepteeri paljud kliendid seda meetodit.

2. Ühendage auk enne kuuma õhu tasandamist: 2.1 sulgege auk alumiiniumlehega, tahkuge, lihvige plaati ja seejärel kandke graafika üle.Selles protsessis kasutatakse CNC-puurimismasinat, et puurida välja alumiiniumleht, millele tuleb sulgeda auk, teha ekraaniplaat, korgi auk, tagada, et läbiva augu pistiku auk oleks täis, kasutada saab ka tinti ja termoreaktiivset tinti.Selle omadused peavad olema kõrge kõvadus, vaigu vähene kokkutõmbumismuutus ja hea nake augu seinaga.Tehnoloogiline protsess on järgmine: eeltöötlus → korgi auk → lihvplaat → mustri ülekanne → söövitus → plaadi pinna takistuskeevitus.See meetod tagab, et läbiva augu korgi auk on sile ja kuuma õhu tasandamisel ei kaasne kvaliteediprobleeme, nagu õliplahvatus ja õli kukkumine augu servas.See protsess nõuab aga ühekordset vase paksendamist, et ava seina vase paksus vastaks kliendi standardile.Seetõttu on sellel kõrged nõuded kogu plaadi vasega katmisele ja plaadiveski jõudlusele, et tagada vaskpinna vaigu täielik eemaldamine ning vasepinna puhas ja mitte saastumine.Paljudel PCB tehastel ei ole ühekordset paksendamise vase protsessi ja seadmete jõudlus ei vasta nõuetele, seetõttu kasutatakse seda protsessi PCB tehastes harva.

(Tühi siiditrükk) (Kile võrk)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.