Mis on PCB kokkupanemisel komponentide ja materjalide valimise standard?

PCB montaaži töötlemine hõlmab trükkplaadi projekteerimist, PCB prototüüpimist,SMT PCB plaat, komponentide hankimine ja muud protsessid.Niisiis, millised on PCBA-plaadi töötlemise komponendid ja substraadi valiku standardid?

1. Komponentide valik

Komponentide valimisel tuleks täielikult arvesse võtta SMB tegelikku pindala ja tavapäraseid komponente tuleks valida nii palju kui võimalik.Väikese suurusega komponente ei tohiks kulude suurenemise vältimiseks pimesi taga ajada.IC-seadmed peaksid märkima, et tihvti kuju ja tihvtide vahekaugus;QFP-d, mille tihvtide vahe on väiksem kui 0,5 mm, tuleks hoolikalt kaaluda, saate otse kasutada BGA-paketti.

Lisaks tuleks arvesse võtta komponentide pakendamise vormi, PCB joodetavust, SMT PCB montaaži töökindlust ja temperatuuri taluvust.Pärast komponentide valimist tuleb luua komponentide andmebaas, mis sisaldab paigalduse suurust, tihvti suurust ja SMT tootjat ning muid asjakohaseid andmeid.

2. PCB alusmaterjali valik

Alusmaterjal valitakse vastavalt SMB kasutustingimustele ning mehaanilise ja elektrilise jõudluse nõuetele.Substraadi vasega kaetud fooliumpindade (ühe-, kahe- või mitmekihiliste) arv määratakse vastavalt SMB struktuurile;substraadi paksus määratakse vastavalt SMB suurusele ja komponentide kvaliteedile pinnaühiku kohta.SMB substraatide valimisel tuleks arvesse võtta selliseid tegureid nagu elektrilised jõudlusnõuded, Tg väärtus (klaasistumistemperatuur), CTE, tasapinnalisus ja hind jne.

Ülaltoodud on lühikokkuvõtetrükkplaadi kokkupanektöötlemiskomponentide ja substraadi valiku standardid.Lisateabe saamiseks külastage lisateabe saamiseks otse meie veebisaiti: www.pcbfuture.com!