Tootmise efektiivsuse parandamiseks ja tootmiskulude vähendamiseksPCB kokkupanekProtsessi käigus valmistatakse paljad trükkplaadid tavaliselt tootmiseks paneelina, mis võib hõlbustada PCBA töötlemistehasel kiibi keevitamist.Järgnevalt räägitakse trükkplaadi levinud paneelimeetoditest ja põhimõtetest.
PCB paneelide paigaldamise põhimõte:
1. PCB paneeli laius ≤ 300 mm (Fuji liin);kui on vaja automaatset väljastamist, peaks PCB suurus olema ≤ 125 mm (W) × 180 mm (L).
2. PCB kuju peab olema võimalikult lähedal ruudule ja soovitatav on, et liitmikplaat oleks (2*2、3 *3、4*4) igas paneelis.
3. Trükkplaadi välisraam (kinnitusserv) peab olema suletud ahelaga tagamaks, et PCB paneel ei deformeeruks pärast kinnitusele kinnitamist.
4. Väikese PCB plaadi keskpunkti kaugust reguleeritakse vahemikus 75–145 mm.
5. Liitplaadi välimise raami ja sisemise väikese plaadi vahelise ühenduspunkti läheduses ei tohi olla suuri seadmeid ega väljaulatuvaid seadmeid ning komponentide ja PCB plaadi serva vahele peab jääma rohkem kui 0,5 mm ruum. tagama lõikeriista normaalse töö.
6. PCB välisraami neljas nurgas avatakse neli positsioneerimisava ja ava läbimõõt on (4mm ± 0,01mm);Ava tugevus peab olema mõõdukas, et see ei puruneks laadimise ja mahalaadimise käigus;Ava läbimõõt ja asukoha täpsus peavad olema suured ning auk peab olema sile.
7. Igal PCB väikesel plaadil peab olema vähemalt kolm positsioneerimisava, 3 ≤ augu läbimõõt ≤ 6 mm ja juhtmestik või SMT ei ole lubatud 1 mm kaugusel serva positsioneerimisavast.
8. Positsioneerimispunkti võrdluspunkti määramisel reserveeritakse positsioneerimispunkti ümber tavaliselt mittetakistuslik keevitusala, mis on positsioneerimispunktist 1,5 mm suurem.
9. Suured komponendid peavad olema varustatud positsioneerimispostide või positsioneerimisavadega, näiteks: mikrofon, aku liides, mikrolüliti, peakomplekti liides, mootor jne.
Levinud PCB-ühendusviisid paneelis:
1, V-LÕIK
V-CUT tähendab, et mitu plaati või sama plaati saab kombineerida ja omavahel pleissitada ning seejärel saab V-CUT masinaga pärast PCB töötlemist plaatide vahele lõigata V-soon, mis võib kasutamise käigus puruneda.See on tänapäeval populaarsem viis.
2. Mulgustamissoon
Mulgustamine tähendab plaatide vahelt või plaatide seest tühjaks freesimist freesiga vastavalt vajadusele, mis võrdub väljakaevamisega.
3. Templi auk
See tähendab, et kasutage PCB-plaadi ühendamiseks väikest auku, mis näeb välja nagu templil kujutatud saehamba kuju, nii et seda nimetatakse templiaugu lingiks.Templiava lüli jaoks on vaja plaadi ümber kõrget kontrollpurki, see tähendab, et V-liini asendamiseks saab kasutada ainult väikest templiava.
Kui soovite rohkem teada saada, klõpsake aadressil www.PCBfuture.com
Postitusaeg: 13. jaanuar 2022